Характеристики и тесты MediaTek Dimensity 8300

0
190

Достаточно мощная конфигурация

Digital Chat Station предоставила подробный обзор ключевых технических характеристик анонсированного процессора MediaTek Dimensity 8300, который выйдет 21 ноября. Результаты тестирования Dimensity 8300 на Geekbench также появились в сети.

Технические характеристики и тесты MediaTek Dimensity 8300

imensity 8300 производится по 4-нм техпроцессу TSMC. Основная конфигурация чипа состоит из одного высокопроизводительного ядра Cortex-A715 с тактовой частотой 3,35 ГГц, трёх дополнительных высокопроизводительных ядер Cortex-A715 с тактовой частотой 3,32 ГГц и четырёх энергоэффективных ядер Cortex-A510 с тактовой частотой 2,2 ГГц. За графику отвечает видеокарта Mali-G615 MC6.

Технические характеристики и тесты MediaTek Dimensity 8300

архитектура 4+4 ядра аналогична Dimensity 8200. Здесь четыре ядра Cortex-A715 будут выполнять наиболее ресурсоемкие задачи, а четыре ядра Cortex-A510 — для задач, связанных с эффективностью.

Dimensity 8300 также был замечен в результатах Geekbench 6 как телефон, предположительно являющийся частью предстоящей серии Redmi K70.

Телефон, обозначенный как номер модели Xiaomi 2311DRK48C, получил оценку 1512 баллов в одноядерном режиме и 4886 баллов в многоядерном режиме. Производительность превосходит процессоры Dimensity 8200 и 8200 Ultra.

Технические характеристики и тесты MediaTek Dimensity 8300

По данным Digital Chat Station, производительность Dimensity 8300 выше, чем у Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2.

НОВОСТИ ПАРТНЕРОВ

БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ