Бабак Хабиби/Unsplash
Компания Samsung Electronics анонсировала высокоскоростной чип памяти HBM3E 12H, который на сегодняшний день обладает самой высокой емкостью в отрасли.
Что известно
По данным Samsung, новинка превосходит предшественника более чем на 50% по производительности и объему памяти.
Этот чип ориентирован на растущую потребность в услугах искусственного интеллекта. Хотя это 12-слойная архитектура, благодаря передовым технологиям она занимает тот же объем, что и 8-слойное решение. Это позволило нам увеличить плотность элементов на 20% по сравнению с предыдущей линейкой HBM3.
Samsung уже начала поставки HBM3E 12H партнерам, а массовое производство запланировано на первую половину 2024 года. Аналитики отмечают, что новая разработка укрепляет позиции компании на рынке решений искусственного интеллекта, где растет спрос на высокопроизводительную память.
Ранее лидером по производству чипов HBM3, в том числе для NVIDIA, был конкурент Samsung SK Hynix. Теперь южнокорейский технологический гигант пытается вернуть себе доминирование в этом секторе.
Источник: CNBC