Apple снова отложила внедрение нового дизайна iPhone, который должен был уменьшить размер телефона и освободить больше места для других компонентов. Изменение дизайна, которое предусматривало использование новых медных компонентов с эпоксидным покрытием (RCC), сначала ожидалось в iPhone 16, затем было перенесено на iPhone 17, а теперь отложено снова. 
Что известно
更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
—Update: Due to the inability to meet Apple's high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024
Причиной задержки стали проблемы с долговечностью и хрупкостью новых компонентов, которые не соответствовали высоким стандартам качества Apple.
Хотя RCC может уменьшить толщину материнской платы и облегчить процесс производства, Apple не готова идти на компромисс с качеством ради этих преимуществ.
Неизвестно, когда Apple сможет решить проблемы с RCC и внедрить новый дизайн. Возможно, изменение будет отложено до iPhone 18 или еще дальше.
Источник: 9to5Mac