Смартфоны серии iPhone 16. Источник: Apple Согласно последним данным, чип Apple A20, который будет использоваться в iPhone 18 в 2026 году, не перейдет на передовой 2-нм техпроцесс TSMC. Вместо этого компания продолжит использовать усовершенствованный 3-нм узел N3P, применяемый в A19. Это решение связано с высокой стоимостью пластин и технологическими сложностями внедрения 2-нм узла, который станет первым с использованием нанолистов (gate-all-around). Несмотря на это, A20 получит упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), что обеспечит более тесную интеграцию компонентов и повысит производительность. TSMC планирует начать массовое производство 2-нм узлов во второй половине 2025 года, но Apple, вероятно, не успеет внедрить их в A20. Технология нанолистов, используемая в 2-нм узле, обещает значительное повышение эффективности и тепловых характеристик, но станет доступной для Apple не ранее 2027 года. Источник: MacRumorsЧто известно