Модульное будущее: когда тонкость встречается с функциональностью
Китайский производитель Tecno готовит настоящую сенсацию для мира мобильных устройств. На предстоящей выставке MWC 2026 компания представит концепт смартфона, который может полностью перевернуть наши представления о мобильной электронике.
Технологический прорыв: Modular Magnetic Interconnection
Ключевая особенность нового устройства — unprecedented тонкость и модульность. Базовый смартфон имеет толщину всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких устройств в мире.
Экосистема модулей: 10 магнитных помощников
Tecno подготовила около 10 уникальных аксессуаров, которые моментально превращают смартфон в персональный гаджет:
- Ультратонкий пауэрбанк (4,5 мм)
- Профессиональный модуль камеры с дополнительными объективами
- Игровая крестовина для мобильных геймеров
Два лица инновации: Atom и Moda
Компания представит два дизайн-варианта: минималистичный Atom с серебристым корпусом и более «гиковский» Moda, который точно привлечет внимание технологических энтузиастов.
Важно: На данный момент это концепт, и неизвестно, будет ли устройство запущено в серийное производство.
Источник: 9to5google