Micron разогнал ИИ-арсенал: революция в памяти и хранении данных

0
3

Модуль памяти Micron HBM4 черного цвета
HBM4 от Micron: технологический прорыв для ИИ-платформ. Источник: Micron

Технологический скачок: новое поколение памяти HBM4

Micron Technology бросает вызов индустрии, стартуя массовое производство памяти HBM4 с беспрецедентными характеристиками. Новое поколение чипов объемом 36 ГБ устанавливает новые стандарты производительности для ИИ-платформ.

Впечатляющая производительность

Ключевые преимущества HBM4:

  • Скорость: более 11 Гбит/с на контакт
  • Пропускная способность: свыше 2.8 ТБ/с
  • Рост производительности: в 2.3 раза относительно HBM3E
  • Энергоэффективность: увеличена на 20%

Серверные решения нового поколения

Модуль SOCAMM2

Компания представила модули SOCAMM2 с колоссальным объемом 192 ГБ, ориентированные на системы Nvidia Vera Rubin. Это позволяет:

  • Достигать 2 ТБ памяти на процессор
  • Обеспечивать пропускную способность до 1.2 ТБ/с
  • Создавать более гибкую серверную архитектуру

Прорыв в хранении данных: PCIe Gen6

Micron 9650 SSD

Micron 9650 — первый SSD с интерфейсом PCIe Gen6, который устанавливает новые стандарты производительности:

  • Скорость последовательного чтения: 28 ГБ/с
  • Производительность случайного чтения: 5.5 млн IOPS

Эти технологические решения Micron не просто обновляют существующие стандарты, а фактически формируют будущее высокопроизводительных вычислений и ИИ-инфраструктуры.

НОВОСТИ ПАРТНЕРОВ

БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ