Apple разрабатывает сразу семь новых чипсетов

Концептуальное изображение чипсета Apple. Источник: XDA Developers

Apple готовит масштабное обновление аппаратной платформы своих устройств. В коде ранней сборки iOS 18 были обнаружены упоминания семи новых фирменных чипов, которые охватывают смартфоны, ноутбуки, часы и коммуникационные модули.

Что известно

Китайские умельцы изучили код тестового билда iOS 18 и опубликовали видео на платформе Bilibili, из которого и стало известно, что Apple разрабатывает следующие чипсеты:

1. A19 (кодовое имя Tilos) — базовый чип для модели iPhone 17 Air.
2. A19 Pro (Thera) — более мощный процессор для iPhone 17 Pro и Pro Max.
3. M5 (Hidra) — новый чип для MacBook Pro 14″.
4. M5 Pro (Sotra) — продвинутая версия для MacBook Pro 16″.
5. Bora (T8320) — чип для Apple Watch Series 11, основанный на архитектуре A18.
6. Proxima — модуль, объединяющий Wi-Fi и Bluetooth в одном чипе.
7. C2 — второе поколение 5G-модема, которое заменит C1 в iPhone 17e. Это особенно важно, поскольку Apple стремится полностью отказаться от модемов Qualcomm.

Почему это важно

Apple продолжает курс на максимальную автономность, пытаясь все больше компонентов разрабатывать внутри компании. Это позволит лучше оптимизировать устройства, повысить энергоэффективность и снизить зависимость от сторонних поставщиков.

Ожидается, что первые устройства с новыми чипами будут представлены уже этой осенью — в рамках релиза iPhone 17, новых MacBook Pro и Apple Watch Series 11. Подключаемые модули Proxima и модем C2, скорее всего, дебютируют в 2026 году.

Источник: 诗篇里的落花