iPhone Air. Источник: Apple
Инженерная команда Apple столкнулась с настоящим техническим вызовом при создании нового iPhone Air. Ключевой задачей стала разработка USB-разъема, который сможет выдерживать серьезные нагрузки при минимальной толщине корпуса. Несмотря на то, что коннектор Type-C имеет толщину 2,6 мм, а общая толщина смартфона составляет 5,6 мм, конструкторы смогли найти оригинальное решение.
Специалисты Apple применили передовую технологию промышленной 3D-печати для создания титанового разъема. Инновационный подход позволил сформировать максимально прочный и надежный USB-порт, который превосходит по своим характеристикам аналоги в других смартфонах. Принципиально важно, что новый разъем полностью совместим со стандартными кабелями, при этом обладает повышенной устойчивостью к механическим повреждениям. Однако стоит отметить, что в случае возможной поломки замена такого уникального разъема будет под силу только узкому кругу специализированных сервисных центров.
Источник: 9to5mac.com