дотянет до Snapdragon 8 plus gen 1
Google планирует использовать новый метод упаковки, разработанный Samsung для чипсета Tensor G3, который будет использоваться в смартфонах Google Pixel 8. Этот новый метод называется FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) и предназначен для повышения эффективности и производительности процессора.
Технология FO-WLP (Fan Out Wafer Level Package) оптимизирует проводку внутри чипа. Это приводит к лучшему охлаждению и производительности. Предыдущее издание привело к низкой производительности из-за технологических различий в методе упаковки между Samsung Foundry и TSMC.
Предыдущие процессоры Tensor от Google в Pixel 6 и Pixel 7 страдали от перегрева, поэтому использование FO-WLP в Tensor G3 могло бы существенно улучшить ситуацию.
В настоящее время Tensor G3 будет иметь 9-ядерный процессор ARM Cortex и 10-ядерный графический процессор Mali-G715 с поддержкой трассировки лучей. Также будет поддерживаться расширение защиты памяти MTE.
Тензор ЦП G3:
— одно ядро Cortex-X3 @ 3,0 ГГц
— четыре ядра Cortex-A715 @ 2,45 ГГц
— четыре ядра Cortex-A510 @ 2,15 ГГц
Ожидается, что серия Google Pixel 8 выйдет 4 октября, и, надеюсь, Tensor от Google в конце концов окажется не таким уж плохим.
Источник: sumahodigest