Инсайдер: процессоры Snapdragon 7 Gen 3 и Dimensity 8300 дебютируют на следующей неделе

0
146

Инсайдер: процессоры Snapdragon 7 Gen 3 и Dimensity 8300 дебютируют на следующей неделе

Qualcomm и MediaTek недавно представили свои топовые мобильные процессоры и сейчас готовятся к выпуску новых чипов среднего класса.

Что известно

Информацией поделился китайский инсайдер WHY LAB. Согласно утечке, новые процессоры появятся на следующей неделе. Первым дебютирует SoC Snapdragon 7 Gen 3. Он будет установлен в смартфоне Honor 100. Если верить слухам, чипсет будет построен по 4-нанометровому техпроцессу TSMC. Он получит одно ядро ​​Cortex A715 с частотой 2,63 ГГц, три ядра с частотой 2,4 ГГц и четыре ядра с частотой 1,8 ГГц. Snapdragon 7 Gen 3 будет оснащен графикой Adreno 720. 

Что касается Dimensity 8300, то он дебютирует в смартфоне Redmi K70e. Чип должен иметь одно ядро ​​Cortex-X3 с тактовой частотой 2,8 ГГц, три ядра Cortex-A715 с частотой 2,4 ГГц, четыре ядра Cortex-A510 с частотой 1,6 ГГц и графику G520 MC6.

НОВОСТИ ПАРТНЕРОВ

БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ