MediaTek через две недели после выпуска своего флагманского чипа Dimensity 9300 анонсировала его упрощенную версию.
Что известно
Чипсет называется MediaTek Dimensity 8300. Он является преемником прошлогодней SoC Dimensity 8200. Dimensity 8300 построен на базе 4-нм техпроцесса второго поколения TSMC. Новинка получила графику Mali G615 MC6 и восемь ядер по конфигурации 1+3+4: одно ядро Cortex A715 с частотой 3,35 ГГц, три ядра Cortex A715 с частотой 3,2 ГГц и четыре ядра Cortex A510 с частотой 3,2 ГГц. 2,2 ГГц. По заявлению производителя, новая SoC имеет на 20% более высокую производительность процессора и на 30% более высокую энергоэффективность по сравнению с чипсетом предыдущего поколения.
MediaTek Dimensity 8300 announced.
— TSMC 4nm process
🔳 CPU
1 × 3.35GHz Cortex A715
3 × 3.2GHz Cortex A715
4 × 2.2GHz Cortex A510
4MB L3 cache
🎮 GPU — Mali G615 MC6— LPDDR5X RAM support
— UFS 4.0 + MCQ storage support
— MediaTek AI APU 780
— Miravision 880
— 14-bit HDR ISP… pic.twitter.com/Ept3mQ7pB3— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) November 21, 2023
Dimensity 8300 поддерживает камеры с разрешением до 320 МП, дисплеи с разрешением до FHD+ 180 Гц или WQHD+ до 120 Гц, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4, а также память LPDDR5X и UFS 4.0. Новинка оснащена 5G-модемом, модулем Imagiq 980 ISP для обработки изображений и модулем APU 780, отвечающим за работу функции AI.
Когда ждать
Первые смартфоны на базе Dimensity 8300 выйдут до конца 2023 года.