Два конкурирующих субфлагманских чипа выходят почти одновременно
MediaTek официально объявила о выпуске субфлагманского процессора Dimensity 8300 21 ноября. Чип выпущен под слоганом Ice Peak Energy Efficiency Super God Evolution.
По слухам, процессор получит мощное ядро Cortex-X3 или Cortex-A715 (2,8 ГГц), 3x Cortex-A715 (2,4 ГГц), 4x Cortex-A510 (1,6 ГГц), а также 6-ядерный видеоадаптер Mali карта G520, работающая на частоте 850 МГц.
Процессор имеет сходство по компоновке с Dimensity 9200, но более низкие частоты указывают на баланс между производительностью и эффективностью. Только графический процессор существенно отличается.
По данным WHY LAB, процессор Snapdragon 7 Gen 3 дебютирует даже раньше, чем Dimensity 8300, или, по крайней мере, будет выпущен в течение следующих двух недель. Чип Snapdragon 7 Gen 3 (SM7550) состоит из: одного Cortex-A715@(2,63 ГГц), трёх ядер с частотой 2,4 ГГц и четырёх по 1,8 ГГц. Он получит графический процессор Adreno 720.
Honor 100, который дебютирует 23 ноября в Китае, на данный момент известен как первый телефон с чипом Snapdragon 7 Gen 3. Ожидается, что он также будет использоваться в Vivo S18, Vivo V30 и OnePlus Ace 3 (OnePlus Nord 4).
Процессоры SD7G3 и D8300 производятся по 4-нм техпроцессу TSMC, что означает лучшую производительность и энергоэффективность в субфлагманских смартфонах.