Чипы HBM3E от Samsung могут помочь расширить ассортимент в сфере искусственного интеллекта, где спрос на высокоскоростную память растет.
Компания также работает над чипами HBM4 (Snowbolt), которые могут поступить клиентам в 2025 году, с планами начать массовое производство в 2026 году, используя 4-нм техпроцесс.