Технология упаковки чипов кажется действительно прорывной
Корейские СМИ ежедневно освещают технологический прорыв в конструкции процессора Exynos 2400 — внедрение технологии Fan-out Wafer-level Packaging (FOWLP). Компания Samsung успешно протестировала процесс FOWLP, который меняет технологию упаковки микрочипов. Мобильная платформа Exynos 2400 станет пионером в этом передовом процессе с Galaxy S24 и Galaxy S24 Plus.
В отличие от традиционных методов упаковки микросхем, предполагающих подключение микросхем к печатной плате (PCB), FOWLP устраняет необходимость в плате. Такое прямое соединение с пластиной приводит к уменьшению размера чипа на 40 %, толщины на 30 % и значительному увеличению производительности на 15 % по сравнению с традиционной технологией Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA).
Компания Samsung Electronics недавно завершила проверку технологии FOWLP и начала массовое производство. Компания конкурирует с TSMC на рынке высокотехнологичной упаковки, а начиная с этого года Samsung сосредоточивается на разработке технологий для массового производства.
Использование технологии Samsung FOWLP в процессоре Exynos 2400 может изменить производство смартфонов и другой электроники. Изменения могут касаться компактности, производительности и энергоэффективности устройства.