По последним слухам, MediaTek готовится выпустить новый флагманский процессор Dimensity 9400 SoC, который может содержать более 30 миллиардов транзисторов. Чип Apple A13 Bionic, используемый в iPhone 11, содержит 8,5 миллиардов транзисторов, а чип A17 Pro, используемый в iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, содержит 19 миллиардов транзисторов. Это число впечатляет, учитывая количество задействованных транзисторов.
Что известно
Dimensity 9400 имеет одно ядро Cortex-X5, четыре ядра Cortex-X4 и четыре ядра Cortex-A720. Этот процессор не содержит энергоэффективных ядер.
Dimensity 9400 также оснащен более крупным процессором нейронной сети (NPU) для искусственного интеллекта и машинного обучения, а также большим кэшем. Этот процессор будет иметь размер 150 мм², что сделает его самым большим чипсетом для смартфонов, когда он будет выпущен в этом году².
Ожидается, что графическая производительность Dimensity 9400 улучшится на 20% по сравнению с Dimensity 9300 и может превзойти Snapdragon 8 Gen 4.
Dimensity 9400 производится по 3-нм техпроцессу TSMC второго поколения (N3E), поэтому, вероятно, это будет самый дорогой чипсет для смартфонов, разработанный MediaTek.
Недавно ходили слухи, что мощное ядро процессора Cortex-X5 испытывает проблемы с температурой. Одна из теорий заключается в том, что MediaTek увеличила размер кристалла чипа, чтобы решить эту проблему.
Источник: Wccftech