Неофіційне зображення Apple iPhone 18 Pro. Джерело: Notebookcheck
Що знайшли всередині флагмана Apple
Спільнота інсайдерів розкрила деталі внутрішньої будови iPhone 18 Pro, і виявилося, що Apple готує серйозні зміни в архітектурі пристрою. Користувач Weibo під ніком Whylab опублікував детальне зображення материнської плати флагмана, яке потім проаналізував авторитетний інсайдер Ice Universe.
Нова схема охолодження замість переповненого корпусу
Головне конструктивне нововведення – перехід на технологію пакування WMCM (Wide Multi-Chip Module). Суть у тому, що модулі оперативної пам'яті розміщуються не поряд із основним чіпсетом, як у попередніх поколіннях, а з боків корпусу. Це рішення має чітку практичну мету: розподілити тепловиділення по всьому устрою, запобігаючи локальному перегріванню в центральній частині, де розташований процесор.
Такий підхід є критичним для сучасних флагманів, які вимагають інтенсивного охолодження при роботі з ресурсомісткими додатками та AI-обчисленнями.
LPDDR6: ривок у продуктивності пам'яті
Ще більша знахідка — вперше в історії iPhone з'явиться модуль пам'яті стандарту LPDDR6 з 96-бітною шиною даних. Це покоління пам'яті забезпечить історично високу пропускну здатність для мобільних пристроїв і вплине на швидкість обробки даних.
Особливо це важливо в контексті локальних AI-операцій: розширена пропускна здатність дозволить Neural Engine чіпа A20 Pro обробляти складні машинні навчання завдання значно швидше та ефективніше. Аналіз схеми показує, що Apple пріоритизує саме покращення AI-можливостей, системи охолодження та пам'яті, а не гонку за абсолютними показниками потужності CPU та GPU.
Коли чекати на офіційний анонс
Презентація iPhone 18 Pro, Pro Max та перша в історії складної моделі iPhone запланована на вересень 2026 року. До цього моменту інженерні витоки продовжуватимуть розкривати деталі пристроїв.
Джерело: Weibo