Выживет сильнейший: TSMC, Samsung и Intel
TSMC, выпустившая 3-нм чипы Apple A17 Pro, столкнулась с препятствием на своем следующем шаге к миниатюризации чипов. В недавнем отчете говорится, что выпуск долгожданных 2-нм чипов может быть отложен до 2026 года, несмотря на первоначальные обещания о выпуске в 2025 году.
Переход на 2-нм техпроцесс имеет решающее значение для TSMC, поскольку она планирует перейти от транзисторов FinFET к технологии Gate-All-around (GAA) для снижения энергопотребления и повышения производительности. Это нововведение сделает TSMC конкурентоспособным с Samsung Foundry, которая уже использует GAA в своем 3-нм узле.
Однако задержка может дать конкурентам фору. Intel, которая планирует представить свою технологию Power Via в следующем году, потенциально может стать лидером процесса к 2025 году со своим узлом 18A (1,8 нм). Между тем, Samsung Foundry планирует выпустить свои 2-нм чипы в 2025 году и даже планирует начать производство 1,4-нм чипов в 2027 году.
Одной из причин задержки TSMC является спад на рынке полупроводников, который влияет на сроки строительства ключевого объекта в Синьч-Баоша, Тайвань. TSMC отрицает точность отчетов, вероятно, под давлением конкурентов, активизирующих свои планы.
Хотя выпуск 3-нм чипов оказался весьма успешным благодаря выгодной сделке с Apple, эта задержка потенциально может изменить динамику рынка чипов. TSMC необходимо догонять, и причём быстро, чтобы оставаться в этой гонке с Samsung и Intel, которая не показывает никаких признаков замедления. Задержка может изменить ситуацию в индустрии чипов, перераспределив баланс сил между TSMC, Intel и Samsung.
Источник: телефонарена