Xiaomi анонсировала складной флагман Xiaomi 18 Fold: собственный чипсет XRING O3, память LPDDR6 и новый формат mid-fold

0
1

Глава Xiaomi Лей Цзюнь официально представил Xiaomi 18 Fold — устройство, знаменующее новый этап в эволюции складных устройств компании. Китайский техногигант решил сыграть на опережение, объединив в новинке смелые инженерные инновации и визуальные маркеры, отсылающие к еще не анонсированным продуктам Apple — будущей расцветке iPhone 18 Pro и силуэту складного концепта iPhone Ultra/Duo.

Un Vistazo al Futuro: Presentamos el Xiaomi 18 Fold

Форм-фактор mid-fold: золотая середина между компактностью и диагональю

Главным конструктивным новшеством стал переход на форм-фактор «mid-fold». Это промежуточное решение между вытянутыми вертикальными раскладушками и громоздкими планшетоподобными Fold-моделями. Экраны новинки получили выверенное соотношение сторон около 2:1, ориентированное на геометрию классического листа бумаги.

Внешняя панель представлена компактным 5,38-дюймовым LIPO-OLED-экраном с разрешением 1712×1168 пикселей. В разложенном состоянии пользователя встречает гибкий 7,58-дюймовый дисплей (2364×1672 точек) с пиковой яркостью до впечатляющих 4000 нит. Обе матрицы поддерживают адаптивную частоту развертки от 1 до 120 Гц. Дополнительное преимущество новой геометрии — эргономика: виртуальная клавиатура на раскрытом экране стала на 8% шире, чем у стандартных моноблоков с диагональю 6,9 дюйма.

Xiaomi представила складной смартфон Xiaomi 18 Fold с процессором XRING O3 и новым форматом “mid-fold”

Инженерия корпуса и запас прочности

Xiaomi удалось удержать толщину устройства на минимальных отметках: всего 5,02 мм в раскрытом виде и 10,68 мм в закрытом при общей массе 219 граммов. Корпус с плоскими боковыми гранями и характерным овальным блоком оптики выполнен на базе шасси из алюминиевого сплава 7-й серии. На выбор предложены три расцветки: классическая черная, бело-золотая и акцентная красная.

Xiaomi представила складной смартфон Xiaomi 18 Fold с процессором XRING O3 и новым форматом “mid-fold”

Для защиты подвижной конструкции применен модернизированный шарнир Dragon Bone Hinge. Защиту внешних поверхностей обеспечивает фирменное стекло Dragon Crystal Glass 3.0, а сам гибкий экран защищен двухслойным ультратонким стеклом UTG. По заявлению инженеров, аппарат успешно выдержал 492 комплексных стресс-теста и сохраняет целостность при падениях с высоты до 1,2 метра.

Кремниевый прорыв: чип XRING O3 и премьера LPDDR6

Ключевым технологическим триумфом релиза стала аппаратная база. Xiaomi 18 Fold дебютирует на собственном флагманском процессоре XRING O3 с расширенными возможностями ИИ. Чипсет преодолел барьер в 5 миллионов очков в синтетическом бенчмарке AnTuTu. Архитектурные улучшения позволили повысить многопоточную вычислительную мощность CPU на 60% при снижении энергопотребления на 25% в стандартных сценариях нагрузки. Графический ускоритель продемонстрировал скачок производительности на 85% при снижении аппетитов по питанию на 64%, а встроенный NPU развивает 200 TOPS в тензорных и 3,13 TFLOPS в векторных операциях.

Xiaomi представила складной смартфон Xiaomi 18 Fold с процессором XRING O3 и новым форматом “mid-fold”

Кроме того, аппарат стал первым в индустрии носителем новейшей оперативной памяти стандарта LPDDR6 производства Changxin Memory, хотя этот тип памяти зарезервирован исключительно за топовой конфигурацией (младшие версии оснащаются LPDDR5X).

Питает систему кремниевый аккумулятор высокой емкости на 6000 мАч. Заявлена скоростная зарядка: проводная мощностью 67 Вт и беспроводная индукционная на 50 Вт. Набор интерфейсов исчерпывающий: поддержка 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, чип UWB, модуль NFC и порт USB-C 3.2 Gen 2. Программным фундаментом выступает HyperOS 4 на ядре Android 17.

Оптика Leica и коллекционное керамическое издание

Фотовозможности традиционно дорабатывались в сотрудничестве с Leica. Трехмодульная конфигурация охватывает основные фокусные расстояния:

  • Основной сенсор с беспрецедентным разрешением 200 Мп;
  • 50-мегапиксельный перископический телеобъектив с оптическим приближением 3,5x;
  • Широкоугольный датчик на 50 Мп для панорамной съемки.

Особого внимания заслуживает ограниченная серия Ceramic Special Edition. Задняя панель этого издания изготовлена из высокотехнологичного нитрида кремния, что дало выигрыш по весу и стойкости к царапинам. Модификация поступит в продажу строго лимитированным тиражом в 1500 экземпляров в конфигурации 16 ГБ + 1 ТБ.

Xiaomi представила складной смартфон Xiaomi 18 Fold с процессором XRING O3 и новым форматом “mid-fold”

Сроки релиза и цены

Прием предварительных заказов на внутреннем рынке Китая уже открыт, а полноценный старт продаж запланирован на 10 сентября. Ценовая сетка выглядит следующим образом:

  • 12 ГБ / 256 ГБ — около $1 639;
  • 12 ГБ / 512 ГБ — около $1 788;
  • 16 ГБ / 512 ГБ — около $1 937;
  • 16 ГБ / 1 ТБ (с модулем памяти LPDDR6) — порядка $2 235;
  • Эксклюзивный Ceramic Special Edition (16 ГБ / 1 ТБ) — порядка $2 384.

Источник: Xiaomi

НОВОСТИ ПАРТНЕРОВ

БОЛЬШЕ НОВОСТЕЙ