Крупный производитель полупроводников TSMC предупредил, что дефицит чипов с искусственным интеллектом продлится до конца 2024 года.
Что известно
По словам генерального директора TSMC Марка Лю, производство ИИ-чипов затруднено из-за отсутствия современных упаковочных средств, используемых для соединения кремниевых пластин. Компания может удовлетворить лишь около 80% спроса на эту технологию.
Упаковка «чип на пластине» (CoWoS) используется в некоторых наиболее совершенных чипах. Особенно он востребован в ИИ-чипах с высокоскоростной памятью (HBM), оптимальной для машинного обучения.
По словам Лю, отсутствие мощностей CoWoS является временным узким местом в производстве ускорителей. Дополнительное оборудование должно быть введено в эксплуатацию в течение полутора лет.
До этого дефицит затронет чипы Nvidia A100 и H100, используемые в популярных моделях генеративного искусственного интеллекта. Проблема коснется и других производителей, в том числе AMD.