Поддержка памяти LPDDR5X 8533 Мбит/с, UFS 4.0 и чип ИИ APU 780
MediaTek официально представила мобильный процессор Dimensity 8300 5G. Робин Ли, руководитель подразделения беспроводных технологий MediaTek, подчеркнул стремление серии обеспечить удобство для пользователей премиум-класса. Dimensity 8300 может похвастаться энергосбережением и искусственным интеллектом, обещает лучший игровой процесс, управление файлами и изображениями и мультимедийные функции.
Dimensity 8300, созданный с использованием 4-нм техпроцесса второго поколения TSMC на архитектуре Armv9, оснащен четырьмя высокопроизводительными ядрами Cortex-A715 и четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A510. Эта конфигурация должна обеспечить увеличение производительности на 20% по сравнению с предшественницей в сочетании с сокращением энергопотребления на 30.
Производительность графики повышается за счет интеграции 6-ядерного графического процессора Mali-G615, который обеспечивает увеличение производительности на 60 % и снижение энергопотребления на 55.
MediaTek интегрировала чип искусственного интеллекта APU 780 в Dimensity 8300 5G, который поддерживает генеративные модели искусственного интеллекта и удваивает производительность целочисленных операций и операций с плавающей запятой. Он поддерживает арифметическое ускорение Transformer и технологию квантования смешанной точности INT4 и обеспечивает в 3,3 раза более высокую производительность искусственного интеллекта при обработке до 10 миллиардов параметров.
Процессор поддерживает флагманскую память LPDDR5X 8533 Мбит/с, флэш-память UFS 4.0 и технологию Multi-Circular Queue (MCQ). Это означает увеличение скорости памяти на 33% и увеличение скорости чтения/записи накопителя на 100%.
Оснащенный 14-битным процессором изображений HDR-ISP Imagiq 980, Dimensity 8300 повышает вычислительную и фотографическую производительность, одновременно улучшая качество. Пользователи могут снимать более четкие и четкие HDR-видео 4K60, наслаждаясь увеличенным временем автономной работы.
Встроенный модем 3GPP R16 5G обеспечивает лучшую скорость и стабильность сети. Dimensity 8300 оптимизирует подключение в условиях слабого сигнала, поддерживая агрегацию трех несущих и теоретическую пиковую скорость нисходящей линии связи до 5,17 Гбит/с. Технология энергосбережения 5G UltraSave 3.0+ от MediaTek снижает энергопотребление связи 5G до 20%, обеспечивая долгосрочное использование 5G.
Производительность Wi-Fi 6E улучшена за счет поддержки полосы пропускания 160 МГц. Процессор поддерживает технологию Wi-Fi Bluetooth HyperConnect, которая позволяет одновременно подключаться к Bluetooth-гарнитурам, беспроводным ручкам и другим периферийным устройствам с меньшей задержкой.
Ожидается, что смартфоны с мобильным чипом MediaTek Dimensity 8300 5G появятся на рынке к концу 2023 года, а Redmi K70E станет первой моделью, продемонстрировавшей его возможности.