Иллюстративное изображение. Источник: ШІ
Технологический гигант Nvidia официально утвердил 12-слойные микросхемы высокоскоростной оперативной памяти HBM3E от Samsung для применения в топовых искусственного интеллекта акселераторах GB300. Данное решение представляет собой значимый успех для южнокорейской корпорации, которая более 18 месяцев добивалась этой сертификации.
Детали
Руководитель Nvidia Дженсен Хуанг направил официальное письмо руководителю Samsung Electronics Джей Ю. Ли с официальным намерением приобретения HBM3E-чипов. Это фактически означает включение Samsung в стратегическую цепочку поставок и допуск к высокодоходному рынку инфраструктурных решений для искусственного интеллекта.
Ранее технические решения Samsung не проходили строгий контроль качества Nvidia из-за существенных проблем с термическим режимом. Компания неоднократно корректировала дизайн, а в начале 2025 года полностью переработала техническую концепцию для устранения имевшихся недостатков.
Несмотря на то, что Samsung, вероятно, не сможет обеспечить масштабные поставки HBM3E в связи с отраслевым переходом на HBM4, данное соглашение открывает перспективы для будущего сотрудничества по передовым чиповым решениям.
Источник: www.sammobile.com