Kioxia CM9-DLC: Микс мощности и охлаждения с жидкостным подходом. Источник: Kioxia / AI
Kioxia представила новую линейку корпоративных твердотельных накопителей CM9-DLC (Direct Liquid Cooling), разработанных специально для высокоплотных дата-центров. Ключевой особенностью серии стала поддержка прямого жидкостного охлаждения, что позволяет эффективно отводить тепло от компонентов без использования традиционных воздушных систем.
В основе CM9-DLC лежит 218-слойная флэш-память BiCS8 TLC. Это первая корпоративная серия SSD от Kioxia, использующая данную технологию. Благодаря архитектуре CBA (CMOS directly Bonded to Array), где логика и массив ячеек производятся на отдельных пластинах и затем соединяются, удалось удвоить полезную ёмкость накопителей по сравнению с предыдущим поколением. Технология CBA, к примеру, в 2024 году уже обеспечивала скорость интерфейса NAND до 3.2 Гбит/с.
Производительность и технические характеристики
Новые SSD соответствуют стандартам PCIe 5.0 и NVMe 2.0, предлагая значительно возросшую производительность для корпоративного сегмента:
- Последовательное чтение: до 14.8 ГБ/с
- Последовательная запись: до 11 ГБ/с
- Случайное чтение: до 3.4 млн IOPS (при глубине очереди QD512)
- Случайная запись: до 800 тыс. IOPS (при глубине очереди QD32)
Эти показатели демонстрируют существенный прирост: скорость записи в CM9-DLC увеличилась на 95% по сравнению с предшествующей серией CM7. Для сравнения, конкурентные решения, такие как Samsung PM1743, обеспечивают максимальную скорость последовательного чтения до 13 ГБ/с.
Варианты конфигураций и доступность
Серия CM9-DLC будет доступна в двух основных конфигурациях по выносливости:
- Модели для интенсивного чтения (1 DWPD): максимальная ёмкость до 30.72 ТБ.
- Гибридные версии для интенсивной записи (3 DWPD): максимальная ёмкость до 25.6 ТБ.
Накопители предлагаются в стандартном 2.5-дюймовом форм-факторе, а также в компактном EDSFF E3.S, который уже проходит тестирование у первых корпоративных клиентов. Внедрение прямого жидкостного охлаждения позволяет Kioxia предложить решения, способные эффективно работать в условиях экстремальной тепловой нагрузки, характерной для современных ЦОД.