Штаб-квартира Huawei в Шеньчжені, Китай. Джерело: Huawei
Китайський технологічний гігант Huawei помітно збільшує обороти в сегменті напівпровідників для штучного інтелекту. Компанія скоригувала свої плани і має намір представити перспективний кремнієвий прискорювач Ascend 960DT раніше за намічений термін — реліз зрушив на перший квартал 2027 року.
Випереджаючи графіки: лінійка Ascend переходить на річний цикл
Спочатку запуск чіпа Ascend 960DT прогнозувався лише на третій квартал 2027 року. Проте, за даними агентства Reuters з посиланням на представників компанії, розробка йде з випередженням, і чіп буде готовий вже на початку року. У Huawei також наголосили, що сімейство Ascend 960 отримає регулярну стратегію оновлення: продуктивність кремнію планують підвищувати щороку, нав'язуючи пряму технологічну конкуренцію провідним рішенням від Nvidia.
Архітектура Peerium: кластери на 256 000 прискорювачів
Окрім самих чіпів, Huawei робить потужну ставку на системну інтеграцію. У разі санкційних обмежень на постачання просунутого устаткування компанія компенсує відставання масштабуванням обчислювальних вузлів. Для цього розробляється платформа Peerium Computing Architecture, покликана об'єднувати сотні тисяч, а у віддаленій перспективі мільйони прискорювачів в єдиний обчислювальний масив.
Сполучною ланкою архітектури виступає пропрієтарна шина UnifiedBus, яка бере на себе високошвидкісне сполучення процесорів з пулами оперативної пам'яті, масивами зберігання даних та мережевою інфраструктурою. Першими комерційними втіленнями цієї екосистеми заявлені платформи Atlas 950 SuperPoD і SuperCluster - за офіційними специфікаціями, вони зможуть об'єднувати до 256 тисяч прискорювальних плат у єдиний обчислювальний комплекс.
Погляд із індустрії: чому це важливо
Для світової напівпровідникової галузі усунення термінів на півроку вперед – чіткий сигнал: ізоляція не зупинила R&D-машину Huawei. Поки західні розробники намагаються вичавити максимум із одиничних кристалів, китайський вендор агресивно вирішує проблему нестачі обчислювальних потужностей за рахунок надмасштабованої інтерконнект-архітектури та прискореного виведення нового кремнію на ринок.