Неофициальное изображение Apple iPhone 18 Pro. Источник: Notebookcheck
Что нашли внутри флагмана Apple
Сообщество инсайдеров раскрыло детали внутреннего строения iPhone 18 Pro, и оказалось, что Apple готовит серьезные изменения в архитектуре устройства. Пользователь Weibo под ником Whylab опубликовал детальное изображение материнской платы флагмана, которое затем проанализировал авторитетный инсайдер Ice Universe.
Новая схема охлаждения вместо переполненного корпуса
Главное конструктивное нововведение — переход на технологию упаковки WMCM (Wide Multi-Chip Module). Суть в том, что модули оперативной памяти размещаются не рядом с основным чипсетом, как в предыдущих поколениях, а по бокам корпуса. Это решение имеет четкую практическую цель: распределить тепловыделение по всему устройству, предотвращая локальное перегревание в центральной части, где расположен процессор.
Такой подход критичен для современных флагманов, которые требуют интенсивного охлаждения при работе с ресурсоемкими приложениями и AI-вычислениями.
LPDDR6: рывок в производительности памяти
Еще более значимая находка — впервые в истории iPhone появится модуль памяти стандарта LPDDR6 с 96-битной шиной данных. Это поколение памяти обеспечит исторически высокую пропускную способность для мобильных устройств и напрямую повлияет на скорость обработки данных.
Особенно это важно в контексте локальных AI-операций: расширенная пропускная способность позволит Neural Engine чипа A20 Pro обрабатывать сложные машинные обучение задачи значительно быстрее и эффективнее. Анализ схемы показывает, что Apple приоритизирует именно улучшение AI-возможностей, системы охлаждения и памяти, а не гонку за абсолютными показателями мощности CPU и GPU.
Когда ждать официального анонса
Презентация iPhone 18 Pro, Pro Max и первой в истории складной модели iPhone запланирована на сентябрь 2026 года. До этого момента инженерные утечки будут продолжать раскрывать детали устройств.
Источник: Weibo